我国第一条锗硅芯片生产线已在深圳龙岗保龙工业城内开工

 

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2004年初，国内产业第一条SiGe(锗硅)芯片生产线在深圳龙岗保龙工业城内开工。该项目由方正与深圳和韩国的另外4家公司投资兴办。计划建设一条3万片/月0.35μm的SiGe整合电路生产线，预计2004年5月底初步投产，达到5000片/月的量产。

据了解，锗硅芯片工艺是一种利用硅基片及能带工程的新型异质结双极芯片，具有优良的高频特性，同时，又具有价格低廉以及同硅集成电路兼容集成的优点，深受世界各国重视；属于世界前沿的整合电路技术，被广泛地应用于具有高频、高速需求的无线通讯、卫星及光通讯等领域。该锗硅工艺生产线是中国第一条采用锗硅工艺技术实现规模化生产整合电路的加工生产线，其建立将填补国内空白。

年初开始，全球高科技行业已经出现恢复迹象，进入4月份，半导体材料销售量大增，价格也开始出现上涨，预计该公司生产线的投产将会带来良好的收益。

（中国有色金属工业协会）