“厚膜电子浆料及应用技术”项目在长沙通过专家鉴定

 

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由国防科技大学和湖南利德投资股份有限公司历时４年研究完成的“厚膜电子浆料及应用技术”项目，近日在长沙通过了专家鉴定。

据有关专家介绍，这次研究成功的厚膜电子浆料及元器件制备技术，将集成电路理念、微电子技术与新材料技术巧妙结合形成新的产品形式，改造了传统电器结构和性能，具有广阔的开发应用前景。目前，中试生产线生产的电子浆料及金属基板大功率厚膜电热元件已小批量投放市场，性能达到国家标准。来自用户反馈的信息表明，该产品具有节能、环保、寿命长、体积小、安装方便等优点。这个研究成果的推广应用，将推进电子浆料领域的技术进步，推动我国工业和家用电器的升级换代。

电子浆料是一种电子功能材料，主要用于制造厚膜混合集成电路、电阻器，多层陶瓷电容器、电阻网络、敏感元器件及其它电子元器件，是电子信息产业中的基础电子材料。目前我国境内从事电子浆料研制和规模生产的单位有十余家，其中包括美国杜邦公司、日本住友公司两家在华合资企业，能够生产金、铂、银、银/钯、铜等导体浆料、各系列电阻浆料、介质浆料及有机制树脂系列浆料。

（中国有色金属工业协会）