预计2005年我国电解铜箔需求量为5-6万吨

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　　日前在北京召开的全国首届电子工业用铜合金材料研讨推广会上，业内人士

预测，我国电解铜箔２００５年的需求量约为５万－６万吨。

　　电解铜箔主要用于制作印刷电路。随着电子、通讯和计算机的发展，全世界

印刷电路用铜箔消费量激增，１０年内增长了１５０％。１９９０年铜箔消费量

为７．５万吨，１９９５年为１１．５万吨，２０００年为１９．０万吨，其中

９０％为电解铜箔，其余１０％为轧制铜箔，而轧制铜箔主要用于柔性电路板、

通讯电缆和微波通讯。

　　国外电解铜箔最大生产厂为日本三井矿冶公司，生产技术先进，超簿铜箔

（３．５微米）和铜铝箔（ＣＡＣ）也已开发和生产。我国电解铜箔现有生产能

力约为３万吨，产品产量与质量与国外相比有很大差距，１８微米铜箔尚未产业

化生产。

                     我国铜箔主要生产厂家情况       

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序号   企业名称    年产量    技术水平   企业性质  技术来源       备注

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1    苏州福田      6000吨    高,中     合资      日本     扩建2000吨

2    苏州三井      3000吨    高        合资      日本     扩建2000吨

3    招远金宝      3000吨    中        合资      自研     扩建2000吨

4    香港建滔      6000吨    高,中     独资      日本     扩建2000吨

5    惠阳合正      1000吨    中        独资      台湾

6    上海金宝      800吨     中,低     合资      美国

7    本溪铜箔      1200吨    中,低     国有      自研

8    西安向阳      1000吨    中,低     国有      自研

9    铜陵铜化      800吨     中,低     国有      美国

10   九江电子      1300吨    中,低     国有      自研     扩建2000吨

11   西北884       500吨     低        国有      自研

12   咸阳正大      500吨     低        民营      自研

13   惠州联合      600吨     中        合资      美国     扩建2000吨

14    合计          28700吨

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（中国有色金属工业协会）